半导体指标老化分析

检测项目

1.电性能老化分析：正向电压，反向漏电流，击穿特性，导通电阻，阈值电压，电流增益，结电容，功耗变化。

2.高温工作寿命分析：通电稳定性，持续负载能力，参数漂移量，失效时间分布，热应力响应，长期运行偏差。

3.高温贮存老化分析：静态电参数变化，封装耐热性，材料退化表现，引线连接稳定性，绝缘性能变化。

4.温湿老化分析：吸湿影响，漏电变化，绝缘电阻衰减，界面腐蚀倾向，封装密封稳定性，湿热后功能保持性。

5.温度循环老化分析：冷热交变适应性，焊点疲劳，封装开裂风险，界面分层倾向，热膨胀失配影响，循环后参数变化。

6.功率循环老化分析：热阻变化，结温波动响应，导通损耗变化，焊层疲劳，芯片连接退化，周期负载耐受性。

7.偏压老化分析：栅极稳定性，漏极承压能力，源漏电流变化，偏压下漏电特征，阈值漂移，介质可靠性。

8.封装可靠性分析：封装完整性，引脚附着强度，内部空洞缺陷，分层情况，裂纹扩展，密封失效特征。

9.失效机理分析：热失效特征，电迁移表现，腐蚀痕迹，烧毁区域识别，内部短路征象，开路失效原因。

10.材料退化分析：键合材料老化，焊料组织变化，塑封材料变质，钝化层损伤，金属层氧化，界面结合退化。

11.环境应力筛查：初始缺陷暴露，早期失效筛查，参数离散变化，应力后恢复特性，异常样品识别。

12.寿命测试分析：寿命分布特征，失效率变化，退化速率，关键参数拐点，可靠性趋势，耐久性评定。

检测范围

二极管、三极管、场效应管、整流器、稳压器、发光二极管、光电二极管、功率器件、晶闸管、集成电路、驱动芯片、存储器件、传感芯片、射频器件、逻辑器件、模拟器件、分立器件、模块器件

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及交变温度环境，测试半导体器件在温度应力下的老化行为与性能变化。

2.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定湿热环境，考察器件吸湿、腐蚀、绝缘衰减及湿热老化后的电性能变化。

3.半导体参数分析仪：用于测试电流、电压、阈值、漏电及击穿等关键参数，分析老化前后的电学特性漂移。

4.寿命老化测试系统：用于实施长期通电、偏压加载和连续运行试验，记录器件在规定应力下的寿命变化过程。

5.功率循环测试装置：用于模拟周期性通断和热冲击负载，分析功率器件在反复工作条件下的退化特征。

6.热阻测试仪：用于测定器件散热能力和热通路变化，识别老化过程中热阻上升及热管理退化问题。

7.显微观察设备：用于观察封装外观、裂纹、分层、腐蚀及烧毁痕迹，辅助判断老化失效位置与表观缺陷。

8.无损内部成像设备：用于检测封装内部空洞、焊接异常、引线连接状态及层间缺陷，支持老化后结构完整性分析。

9.切片制样设备：用于对失效样品进行截面制备，观察芯片、焊层、键合区及封装材料的内部退化情况。

10.绝缘电阻测试仪：用于测定器件绝缘状态和漏电趋势，测试湿热、偏压及长期贮存后绝缘性能保持能力。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.